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据台湾《电子时报》称，8月18日下午，即将推出的iPhone 6s的内置调制解调器芯片将全部由高通公司提供。之前曾听过一半订单的英特尔没有参与其中。

据消息人士透露，高通正在与台积电合作，采用20纳米技术生产iPhone 6s所需的调制解调器芯片。之前有传闻说英特尔赢得了iPhone 6s订单的一半。但有消息称，iPhone 6s调制解调器芯片100％由高通和台积电制造，与英特尔没有任何关系。

该消息人士还表示，英特尔的调制解调器也是由台积电采用28纳米技术生产的。

Apple加强了其供应商权力下放战略，新iPhone中使用的A9处理器订单分发给台积电和三星电子。据台湾工业界称，苹果将于明年向更多供应商开放调制解调器芯片订单，现已进入咨询阶段。高通公司当时不会是Apple的唯一供应商，而英特尔可能仍然是最大的竞争对手。

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